名 稱:綜合測量分析儀
型 號(hào):TOP- Complex II
生產(chǎn)商:深圳思邁科技技術(shù)有限公司
該產(chǎn)品適用于金屬材料落錘(DWTT)、擺錘沖擊、拉伸試樣斷口、缺口、膨脹值、裂紋長度、布氏硬度、維氏硬度、CTOD裂紋、Kic臨界裂紋、線段、角度、圓心、矩形等測量分析工作。通過其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)將沖擊試樣斷口形貌進(jìn)行全視野實(shí)時(shí)采樣,可完成落錘、擺錘沖擊試樣斷口纖維率進(jìn)行測量。操作方便,準(zhǔn)確率高,并能進(jìn)行以往手工不能完成的操作。儲(chǔ)存的結(jié)果數(shù)據(jù)可供用戶進(jìn)行反復(fù)處理。
該機(jī)適用于測量金屬材料在動(dòng)負(fù)荷下抵抗沖擊性能的配套檢測儀器,是金屬材料生產(chǎn)廠家,產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn),大專院校及科研單位進(jìn)行新材料研究*的測試儀器.
隨著國內(nèi)工業(yè)技術(shù)的發(fā)展,越來越多的行業(yè)已經(jīng)開始執(zhí)行GB/T229-2007《金屬夏比沖擊試驗(yàn)方法》GB/T5482-2007(金屬材料動(dòng)態(tài)撕裂試驗(yàn)方法)、GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗(yàn)方法)、ASTM E23及相關(guān)的ISO標(biāo)準(zhǔn),所以在整個(gè)試驗(yàn)后,通過沖擊試樣斷口分析材料至關(guān)重要。幫助實(shí)驗(yàn)人員更真實(shí)的了解材料的特性,分析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性等,其質(zhì)量檢驗(yàn)是一個(gè)重要的控制手段,目前,我公司通過電子光學(xué)投影技術(shù)檢驗(yàn)實(shí)現(xiàn)了切實(shí)可行的方法。
TOP-Complex II綜合測量分析儀是我公司根據(jù)廣大用戶的實(shí)際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗(yàn)方法》GB/T5482-2007(金屬材料動(dòng)態(tài)撕裂試驗(yàn)方法)、GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗(yàn)方法)中沖擊試樣斷口的要求而開發(fā)的一種于檢驗(yàn)沖擊試樣斷口精密測量的精密儀器。該儀器是利用光學(xué)投影方法將被測的沖擊試樣斷口全貌顯示在PC上,讓試驗(yàn)人員更清楚的觀看、測量、分析沖擊試樣斷口的形貌,來分析材料特性以及試驗(yàn)數(shù)據(jù)。其優(yōu)點(diǎn)是操作簡便,觀察直觀,消除了人員測量的操作誤差,解決了常規(guī)無法測量的問題,保存數(shù)據(jù)為以備日后復(fù)查提供可可靠地?cái)?shù)據(jù)。
系統(tǒng)名稱 | 類別 | 配置要求 |
A、主機(jī) | 包括機(jī)架、調(diào)節(jié)系統(tǒng)、 | 必配 |
B、光源 | 高亮度、低功耗LED | 必配 |
C、載物臺(tái) | X、Y可調(diào)70*50 | 必配 |
D、數(shù)字光學(xué)采集 | CMOS,鏡頭及連接裝置 USB連接線 | 必配 |
E、分析軟件 | SMTMeasSystem_Complex II 測量軟件包 | 必配 |
F、PC | 21寸顯示器1600*900以上分辨率、CPU主頻3.2GHz以上、獨(dú)立顯卡。 | 用戶自備 |
G、標(biāo)定尺 | 標(biāo)尺 | 必須 |
H、授權(quán) | USB授權(quán)加密 | 必須 |
I、試樣夾具 | 手動(dòng)加、于落錘試樣等大試樣 | 必須 |
J、夾具 |
| 必須 |
采用高精度滾軸絲杠及研究級(jí)線性滑組。
工業(yè)鋁型材外殼,美觀、高剛性。
步進(jìn)電機(jī)調(diào)整Z軸空間,平穩(wěn)、準(zhǔn)確。
亮度高、功耗低、發(fā)熱少、壽命長,發(fā)光均勻,為采集系統(tǒng)提供了良好的光環(huán)境。
調(diào)節(jié)試樣、快速,每次試樣都可以快速的調(diào)節(jié)合適的位置上,消除了人為調(diào)節(jié)試樣的麻煩。
500像素高精度工業(yè)級(jí)鏡頭以及高質(zhì)量工業(yè)級(jí)CMOS保證了成像的高清晰,SMT鏡頭,快速光學(xué)數(shù)字采集卡提供了快速采集數(shù)據(jù)的平臺(tái),使試樣結(jié)果分析時(shí)間大大減少。
SMTMeasSystem_Complex_II_4.0綜合測量影像系統(tǒng),主要用于試樣尺寸、斷口、缺口、Kic、W(AO)、硬度壓痕測量;
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